Pin grid array


Pin grid array w encyklopedii

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii Przejdź do nawigacji Przejdź do wyszukiwania Wyprowadzenia typu PGA na obudowie procesora XC68020 – prototypu mikroprocesora MC68020 firmy Motorola PGA na spodniej stronie AMD Phenom X4 9750

PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.

W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.

Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.

Warianty PGA | edytuj kod

W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy, takie jak:

Zobacz też | edytuj kod

Na podstawie artykułu: "Pin grid array" pochodzącego z Wikipedii
OryginałEdytujHistoria i autorzy